Intel właśnie stworzył pierwsze w pewnym sensie trójwymiarowe chipy. Ich architektura pozwala na układanie chipów nie tylko obok siebie, ale i jeden na drugim. Dodajmy jeszcze, że nie jest to projekt prototypowy czy badawczy, a normalna próba wprowadzenia nowego produktu na rynek. Intel zapowiada, że chipy Foverus pojawią się już w połowie przyszłego roku.

Foverus to w pewnym sensie rozwinięcie pomysłówrodem z AMD i ich R9 Fury X. Intel podaje bowiem, że system ten pozwoli na wrzucanie całych pakietów chipów logicznych na danej kości, która będzie się zajmować np. poborem mocy, wejściem i wyjściem czy dostarczaniem energii.

Pierwszy produkt z tej serii ma być wykonany w 10-nanometrowej litografii i być chipem obliczeniowym, który zostanie umieszczony na bazowej kości, używanej w sprzętach z niskim poborem mocy. Jak to mniej więcej wygląda, możecie zobaczyć na obrazku poglądowym. Intel zamierza tym samym zmieścić więcej mocy i wydajności w chipach, które zajmą mniej miejsca.

Na razie firma nie podaje, kiedy pojawi się dokładnie pierwszy chip typu Foverus, ale prawdopodobnie będzie on miał zastosowanie w lekkich i cienkich urządzeniach. Jeśli zaś jesteście zainteresowani procesorami Intela, to poniżej możecie znaleźć aktualne ceny najpopularniejszych procesorów Intela na polskim rynku:

• Intel Core i7 8700K 3,7 GHz
• Intel Core i5 8600K 3,6 GHz
• Intel Core i5 8400 2,8 GHz
• Intel Core i7 7700K 4,2 GHz
• Intel Core i7 8700 3,2 GHz